[实用新型]一种莲子粉碎研磨装置有效
申请号: | 202223006867.7 | 申请日: | 2022-11-11 |
公开(公告)号: | CN218902119U | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 徐心岚 | 申请(专利权)人: | 福建半亩方塘生物科技有限公司 |
主分类号: | B02C21/00 | 分类号: | B02C21/00;B02C18/10;B02C4/10;B02C23/00;B65G65/42 |
代理公司: | 福州创蔚来知识产权代理有限公司 35290 | 代理人: | 郑艳艳 |
地址: | 354500 福建省三*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种莲子粉碎研磨装置,涉及莲子加工设备技术领域,解决了目前莲子研磨由于莲子的颗粒较大,导致莲子的研磨容易出现卡顿的现象,且在粉碎后进行研磨时,需要手动将份粉碎后的莲子投入至研磨装置中,进而增加工人的工作量的技术问题;包括固定支架,固定支架的内部固定安装有粉碎机箱,粉碎机箱的内部固定安装有两个套接支架,两个套接支架的内部均转动套接有粉碎转杆,粉碎转杆的两侧均固定安装有四个粉碎刀盘;本实用新型具有将研磨电机的输出端与研磨转筒固定连接,由此使得粉碎后的莲子粉进行研磨,进而对莲子粉进行细化处理,以及使得输送带与研磨筒位于同一竖直面,进而得以将研磨后的莲子粉得以从固定支架的底部输送出。 | ||
搜索关键词: | 一种 莲子 粉碎 研磨 装置 | ||
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