[实用新型]一种机芯电路板的散热装置有效
申请号: | 202223018425.4 | 申请日: | 2022-11-14 |
公开(公告)号: | CN218868586U | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 林慧贞;杨忠俊;赵亮;肖文华;刘峰;赵隽玮 | 申请(专利权)人: | 武汉博晟智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05B6/02;F24C7/00 |
代理公司: | 武汉科湖知识产权代理事务所(普通合伙) 42313 | 代理人: | 姚刚 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区汤*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种机芯电路板的散热装置,包括第一外壳以及连接在第一外壳两侧的两组第二外壳,所述第一外壳的内部固定有第二隔板,所述第二隔板将第一外壳的内部分隔成第一散热室和第二散热室,所述第二隔板上插接有导热板,所述导热板上安装有电路板本体,所述第二外壳的内部连接有第一隔板,所述第一隔板与第二外壳的内顶部之间安装有风冷散热机构,本实用新型在采用风冷散热的基础上增设了水冷散热方式,两种散热手段同时工作,可在很大程度上提高电路板的散热效果,且即使电路板持续运行,也足以将产生的大量热量及时排出,保障电路板的稳定运行。 | ||
搜索关键词: | 一种 机芯 电路板 散热 装置 | ||
【主权项】:
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