[实用新型]一种集成电路板用散热降温装置

摘要

本实用新型公开了一种集成电路板用散热降温装置，涉及集成电路板散热技术领域，包括固定板，固定板一侧设有S型散热管，S型散热管两端均与水冷供水系统相连接，S型散热管上设有若干弹簧夹片，弹簧夹片与导热鳍片可调连接，导热鳍片与固定架垂直设置且两者滑动配合，导热鳍片远离固定架的一端设有导热座，导热座侧壁设有导热硅胶层。本装置能够实现持续性、大面积散热，在本装置安装在集成电路板之后，若干导热组件上的导热硅胶层随机与电子元件或集成电路板板体连接，实现对其连接散热，可以实现对不同规格、不同电子元件安装位置条件下的散热需要，解决了现有技术中不能满足大块集成电路板持续散热要求、通用性差的问题。