[实用新型]一种陶瓷球体研磨加工装置有效

专利信息
申请号: 202223048808.6 申请日: 2022-11-16
公开(公告)号: CN218427639U 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 孙健;陈伟;方欣;姚金梅;田军兴;李颂华;葛自强 申请(专利权)人: 沈阳建筑大学
主分类号: B24B37/025 分类号: B24B37/025;B24B47/12;B24B47/02;B24B47/06
代理公司: 济南知来知识产权代理事务所(普通合伙) 37276 代理人: 李凯
地址: 110000 辽宁省沈阳*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型涉及球体加工技术领域,具体涉及一种陶瓷球体研磨加工装置。该研磨加工制装置包括:机架、下研磨机构、上研磨机构和升降机构。其中:所述下研磨机构、上研磨机构均连接在机架上,两者的能够水平旋转的研磨盘上下相对设置,且两所述研磨盘之间具有间隙,以便于容纳被研磨的球体。所述升降机构与所述上研磨机构连接,用于调节所述间隙的大小/高度。本实用新型的所述陶瓷球体研磨加工装置不仅提高了加工效率和加工质量,而且具有同一批次的加工产品质量一致性好、精度高,结构简洁高效等技术优势。
搜索关键词: 一种 陶瓷 球体 研磨 加工 装置
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