[实用新型]一种电子封装材料制备用加热炉有效

专利信息
申请号: 202223051935.1 申请日: 2022-11-15
公开(公告)号: CN218821603U 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 杜杨;陈亮;张雪莲 申请(专利权)人: 宜昌市传泰科技有限公司
主分类号: F27B9/24 分类号: F27B9/24;F27B9/30;F27B9/36;F27B9/40
代理公司: 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 代理人: 张军鹏
地址: 443008 湖北省宜昌*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及一种电子封装材料制备用加热炉,包括支撑架、传送带和加热箱,传送带配合连接在支撑架上,加热箱安装在支撑架上,且加热箱安装在传送带上端,所述加热箱上设置有调节机构和检测机构,所述调节机构包括调节管、旋转板、半圆管、六角段和支撑机构,调节管螺纹连接在支撑架的下端面上,调节管上安装有旋转板,调节管上开设有螺纹孔,所述半圆管设置有两个,调节机构设计,通过转动盘和旋转槽之间的转动连接,可以避免了支撑盘和地面产生摩擦,两个半圆管和调节管产生相对位移的时候支撑盘不会产生转动,从而避免了较大摩擦的出现,从而提升了使用的便利性。
搜索关键词: 一种 电子 封装 材料 制备 加热炉
【主权项】:
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