[实用新型]一种半导体分立器件的耐压测试装置有效
| 申请号： | 202223062463.X | 申请日： | 2022-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN218782367U | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 林振;陈林;曹丙平;吴富友 | 申请（专利权）人： | 深圳市深微半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R31/12 |
| 代理公司： | 深圳市沃赢专利代理事务所(普通合伙) 44909 | 代理人： | 罗茶根 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体分立器件的耐压测试装置技术领域，且公开了一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括装置本体；通过将半导体分立器件沿着固定连接在装置本体通过连接圆柱块固定连接的固定板一侧沿边放置，固定在两侧的限位弹簧通过固定板的作用，对半导体分立器件进行相应的限位夹紧，在对半导体分立器件测试时，拿取便利；通过转动连接块，使得通过铰链的测试装置连接器沿着铰接块进行翻转，使得与连接块重合的一面翻转至正面，待检测的半导体分立器件被压紧在装置本体内部与两个铰接盖之间，通过控制操作板操控开始测试半导体分立器件的耐压性，对半导体分立器件在测试时的相对限位，便于在测试时，提高监测的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 分立 器件 耐压 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市深微半导体有限公司，未经深圳市深微半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202223062463.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于天然气管道的过滤器
- 下一篇：一种卫浴置物盒型材
