[实用新型]一种半导体零件夹具有效
| 申请号： | 202223098749.3 | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN218785551U | 公开（公告）日： | 2023-04-04 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;张桐滨;李响;伍贤武;王卫祥;邱菊 | 申请（专利权）人： | 沈阳睿昇精密制造有限公司 |
| 主分类号： | B25H1/02 | 分类号： | B25H1/02;B25H1/10;B25H1/12 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 牛海燕 |
| 地址： | 110136 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体零件夹具，所述半导体零件夹具包括底座，所述底座设置有凸台；所述凸台上设置有至少2个贯穿所述凸台的定位孔和至少2个贯穿所述凸台的第一腰孔；半导体零件通过定位销与所述定位孔连接。本实用新型提供的半导体零件夹具结构简单、操作方便，通过在底座凸台上设计多个特定位置的定位孔，能够实现多个产品共用一套夹具的目的，减少了更换夹具与刀具的次数，大大提高了生产效率，并有效降低了夹具的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 零件 夹具 | ||
【主权项】：
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