[实用新型]一种防安装偏位的二极管封装结构有效
| 申请号： | 202223101843.X | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN219303612U | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 叶晓刚 | 申请（专利权）人： | 先之科半导体科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及二极管结构技术领域，具体涉及到一种防安装偏位的二极管封装结构，包括：封装体、引脚栓、引脚滑动座和螺纹头，所述封装体两侧滑动连接有所述引脚滑动座，所述引脚滑动座通过滑动套杆结构与所述封装体内安装的芯片体电性连接，所述引脚栓螺纹连接在所述引脚滑动座上并与电路板固定连接，所述封装体底面固定安装有所述螺纹头，所述螺纹头与所述电路板嵌合。通过螺纹连接将二极管封装体主体与电路板对接安装，防止二极管封装体偏位。同时将引脚分设在二极管封装体两侧，改革了传统与电路板之间焊接固定的方式，通过与电路板螺纹连接的方式固定，并且与电路板芯片之间接触电连，不仅便于安装，并且防止焊接偏位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 安装 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
