[实用新型]HDI线路板的监控模块有效
| 申请号： | 202223148670.7 | 申请日： | 2022-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN219201833U | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 贺小平;黎用顺 | 申请（专利权）人： | 鹤山市世安电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 简伟健 |
| 地址： | 529728 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种HDI线路板的监控模块，并公开了具有HDI线路板的监控模块的HDI线路板，其中HDI线路板的监控模块包括基板和测试模块，基板具有用于加热的受热区，受热区设有多列孔组，孔组包括多个镀铜孔，多个镀铜孔的铜层串联，相邻的两列孔组中，其中一列孔组的最后一个镀铜孔的铜层与另一列孔组的第一个镀铜孔的铜层串联，测试模块包括设于基板的表面的第一测试PAD和第二测试PAD，第一测试PAD与第一列孔组的对应的镀铜孔电性连接，第二测试PAD，与最后一列孔组的对应的镀铜孔电性连接，可以通过对受热区进行加热，并通过万能表电连第一测试PAD和第二测试PAD，以检测受热区内多列孔组的阻值变化，从而判定镀铜孔的镀铜质量，能够便于监控镀铜孔的镀铜质量。 | ||
| 搜索关键词： | hdi 线路板 监控 模块 | ||
【主权项】：
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