[实用新型]印制电路板及焊接系统有效
| 申请号： | 202223195832.2 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN218976959U | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 高润泽;李晓黎;高旗 | 申请（专利权）人： | 广西普德新星电源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 周翀 |
| 地址： | 543000 广西壮族*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印制电路板及焊接系统，本实用新型涉及封装焊接技术领域。其中，印制电路板包括：板体、焊盘组、拖锡焊盘。焊盘组、拖锡焊盘均设置于板体上，且拖锡焊盘沿第一方向设置于焊盘组的一端。其中，拖锡焊盘在第二方向上的宽度沿所述第一方向逐渐减小，该第二方向为与第一方向正交的方向。本实施例的印制电路板通过设置在第二方向上的宽度沿所述第一方向逐渐减小的拖锡焊盘，使得在经过波峰焊炉进行焊接时，印制电路板的焊盘组上多余的焊锡流入上述拖锡焊盘上，确保了焊盘组中相邻的两个焊盘不会出现连锡的情况，从而提高了元器件与焊盘的焊接直通率。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 焊接 系统 | ||
【主权项】：
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