[实用新型]电路板取放装置有效

专利信息
申请号: 202223197451.8 申请日: 2022-11-30
公开(公告)号: CN219057828U 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 赵永新;赖官晶;李强;吴超森;翟学涛;杨朝晖 申请(专利权)人: 深圳市大族数控科技股份有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;B65G47/74
代理公司: 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 代理人: 谢玲
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型实施例提供了一种电路板取放装置,该装置包括取放组件和运载组件;所述取放组件包括调节框架和多个吸盘,所述调节框架包括导轨和连接件,所述导轨设置有多根,各根导轨之间通过所述连接件相互连接而围合出吸附区域,所述吸盘设置在所述导轨上;所述连接件上形成有多个连接位置,将所述导轨固定于各个连接位置,能够改变所述吸附区域的面积大小,使得所述取放组件能够取放不同规格的电路板;所述运载组件与所述调节框架连接,用于带动所述调节框架运动。该电路板取放装置从整体上扩大了电路板取放装置的适用范围。
搜索关键词: 电路板 装置
【主权项】:
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