[实用新型]一种水平校准装置及应用其的焊接装置有效

专利信息
申请号: 202223198724.0 申请日: 2022-11-29
公开(公告)号: CN219053333U 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 刘俊;陈埔楠 申请(专利权)人: 惠州亿纬锂能股份有限公司
主分类号: B23K37/02 分类号: B23K37/02
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 肖郁丰
地址: 516000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种水平校准装置及应用其的焊接装置,包括底座和压力检测机构,压力检测机构包括多个压力传感器,且多个压力传感器之间设有焊点容纳空间。当需要对焊接装置进行水平校准时,将焊头抵接在压力传感器的顶部,且使焊头上的焊点设置在压力传感器之间的焊点容纳空间中,此时即可通过压力传感器实时检测并获取位于焊点四周的焊头部位对压力传感器的压力数值,根据各个压力传感器的压力值判断焊头的水平度。通过该结构设计方式,可将焊接装置的焊头水平度量化为压力传感器检测的压力数值,从而根据压力数值判断焊头水平度是否已经校准,避免了人为判断所带来的随机因素影响,提高焊头安装的精确度和稳定性。
搜索关键词: 一种 水平 校准 装置 应用 焊接
【主权项】:
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