[实用新型]一种用于成膜装置的发热体结构有效
| 申请号： | 202223212659.2 | 申请日： | 2022-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN218666402U | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏;徐文立;沈磊 | 申请（专利权）人： | 宁波恒普真空科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/10 | 分类号： | C30B25/10;C30B23/06;C23C16/46;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 郑粟文 |
| 地址： | 315300 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于成膜装置的发热体结构，涉及晶片加工设备相关技术领域，包括呈圆筒状的发热体，多个所述发热体依次套设于成膜装置上炉体的套筒外侧，所述发热体两端分别连接有石墨电极，所述石墨电极一端延伸至成膜装置上炉体顶部后固定连接有金属电极，所述金属电极外接电源。本实用新型提供的用于成膜装置的发热体结构，上炉体套筒处的发热面积大，对过程气体加热效果好，从而能够提高预热后气体的温度均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 装置 发热 结构 | ||
【主权项】：
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