[实用新型]一种提升线路板导通性能的导通口有效
| 申请号： | 202223219769.1 | 申请日： | 2022-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN219305117U | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 邵海涛 | 申请（专利权）人： | 建业科技电子（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 张丽 |
| 地址： | 516081 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提升线路板导通性能的导通口，属于线路板导通孔领域，包括基材，所述基材内部开设有导通孔，所述导通孔包括窄孔，所述基材表面对称开设有广口，所述基材内部开设有窄孔，所述窄孔和广口之间设置有锥孔，所述窄孔内圆弧面上均匀开设有横向凹槽，所述窄孔内圆弧面上均匀开设有纵向凹槽，所述纵向凹槽与导通孔轴心平行，所述横向凹槽和纵向凹槽垂直设置，在通孔两端设置有大尺寸的广口，以便于在电镀时铜离子的进入，然后利用锥孔对铜离子进行导向，使得铜离子可以有效的附着在导通孔内，孔内还开设有轴向和径向的凹槽，以增加铜离子的附着面积，继而防止线路在日后使用时发生脱落，继而提高导通孔的导通性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提升 线路板 通性 导通口 | ||
【主权项】：
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