[实用新型]一种RH真空槽炉底砖砌筑结构有效

专利信息
申请号: 202223290391.4 申请日: 2022-12-08
公开(公告)号: CN218778971U 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 滕志豪;焦智宇;汪芳;谢振京;乔艺博;任其嵘;高文科;曹梦良;金朋涛 申请(专利权)人: 洛阳利尔功能材料有限公司
主分类号: C21C7/10 分类号: C21C7/10
代理公司: 洛阳润诚慧创知识产权代理事务所(普通合伙) 41153 代理人: 智宏亮
地址: 471300 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 一种RH真空槽炉底砖砌筑结构,包括:钢壳、浇注料层、环流管、槽底砖和捣打料,所述的钢壳为底部边缘带有向内弯曲弧面的圆筒形结构,钢壳内部设有环流管,所述的环流管为由环流管砖砌筑而成的圆筒形结构,所述的环流管其下部外壁四周设有浇注料层并通过浇注料层与钢壳的内侧壁固连为一体;所述的浇注料层上表面砌筑有槽底砖,所述槽底砖通过捣打料与环流管及钢壳固为一体。本实用新型的有益效果是:固定环砖,防止环砖移位;浇注料代替捣打料,提高抗冲刷能力;有效连接环流管砖、槽底砖,方便砌筑定位;优化了施工工艺,降低了耐火材料的消耗,从而增加使用寿命。
搜索关键词: 一种 rh 真空 槽炉底砖 砌筑 结构
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