[实用新型]一种可移动旋转的键合后目检装置有效
| 申请号： | 202223306427.3 | 申请日： | 2022-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN218996688U | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 徐琳润;韩延昭 | 申请（专利权）人： | 上海道之科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/66;G01B11/14;G01B11/24 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 沈栋栋 |
| 地址： | 201800*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种可移动旋转的键合后目检装置，包括：固定台、显微镜、托盘和支撑平台，所述固定台固定在所述显微镜上，所述支撑平台的底部水平滑动安装在所述固定台上，所述支撑平台的顶部具有容置槽，所述托盘滑动设于所述容置槽内，用于放置功率模块，所述支撑平台包括固定平台和旋转平台，所述固定平台的底部水平滑动安装在所述固定台上，所述固定平台的底部固定设有固定轴，所述固定轴的外部套设有扭簧，所述扭簧的一端与所述固定平台接触，所述旋转平台的一侧转动安装在所述固定平台的一侧转动连接，所述扭簧的另一端与所述旋转平台的底部接触。本实用新型大大的提高在镜检时对功率模块的防护性能，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 移动 旋转 键合后目检 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
