[实用新型]基于芯片三维排列的微型窄脉冲大功率输出模块有效
| 申请号： | 202223317230.X | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN218827135U | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 王永恒;保爱林;顾在意;王文波;李成;张翼飞;庄须叶 | 申请（专利权）人： | 山东宝乘电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/48;H02M1/088 |
| 代理公司： | 绍兴市知衡专利代理事务所(普通合伙) 33277 | 代理人： | 邓爱民 |
| 地址： | 256300 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及基于芯片三维排列的微型窄脉冲大功率输出模块，模块内部设置可将多个功率IGBT芯片或功率MOSFET芯片并联安装于其上的并联单板，多个并联单板层叠串联连接形成模块的芯体结构，该模块通过功率IGBT芯片或功率MOSFET芯片的并联、串联来满足对通态电流和断态电压的要求；并联单板上的各芯片间的同极分别采用金属板互连，整个模块内部的芯片采用三维排列，通过合理的芯片排布及金属互连结构设计，显著提高了体功率密度，在实现模块微型化的基础上，能满足一些特定领域的窄脉冲大功率应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 芯片 三维 排列 微型 脉冲 大功率 输出模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东宝乘电子有限公司，未经山东宝乘电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202223317230.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
