[实用新型]挠性互联电路有效

专利信息
申请号: 202223358438.6 申请日: 2022-12-14
公开(公告)号: CN219133601U 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 莫皓然;韩永隆;黄启峰;李富纬 申请(专利权)人: 研能科技股份有限公司
主分类号: B41J2/175 分类号: B41J2/175;B41J2/01
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 李岳峰
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种挠性互联电路,适用于打印墨匣的挠性电路板上,该挠性电路板具有原点孔,其架构包含:多个传导通道、多个联结垫片及一电接触点区域,其设有多个柱状阵列排列的电气接触点,而该多个电气接触点配置构成分别设置于两外侧的一第一阵列群组、以及设于内侧的一第二阵列群组及一第三阵列群组,分别以原点孔为基准点在该挠性电路板上对称排列,其中该第一阵列群组于纵列相邻的该电气接触点中心之间保持一第一纵列方向直线距离,该第二阵列群组及该第三阵列群组于纵列相邻的该电气接触点中心之间保持相同的一第二纵列方向直线距离。
搜索关键词: 挠性互联 电路
【主权项】:
暂无信息
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