[实用新型]用于低压层析系统管路的焊接装置有效
| 申请号： | 202223384650.X | 申请日： | 2022-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN219324902U | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王寅;夏明贺;胡晓建 | 申请（专利权）人： | 昆山艾斯博精密金属科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;B23K37/053;B23K101/06 |
| 代理公司： | 北京众允专利代理有限公司 11803 | 代理人： | 王景禾 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的属于低压层析系统管路焊接技术领域，具体为用于低压层析系统管路的焊接装置，包括底座、左侧板和右侧板，所述左侧板安装在底座的左上端，所述右侧板安装在底座的右上端，还包括：用于对低压层析管路自动焊接的限位自动焊接结构，所述限位自动焊接结构安装在底座上，本实用新型有益效果是：对系统管路焊接时，通过采用限位自动焊接结构，对两个系统管路进行限位，然后自动对两个系统管路进行转动，自动焊接，使系统管路焊接更加简化方便。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 低压 层析 系统 管路 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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