[实用新型]一种低斜锥角的金属导线基板有效

专利信息
申请号: 202223385686.X 申请日: 2022-12-16
公开(公告)号: CN219287806U 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 张旭 申请(专利权)人: 上海汪萍金属导线有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201314 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型属于金属基板技术领域,尤其为一种低斜锥角的金属导线基板,包括导电层,所述导电层上端中部开有四个卡槽和开槽,所述开槽位于四个卡槽之间,四个所述卡槽内左壁和内右壁均开有限位槽,所述开槽下槽壁固定连接有若干个导电套,四个所述卡槽内均卡合连接有卡合机构,四个所述卡合机构上端共同固定连接有芯片,所述芯片下端中部固定连接有若干个导电柱,所述导电层下端设置有粘贴层,所述粘贴层下端粘贴连接有金属导线基板本体,所述金属导线基板本体下端四角均开有插槽,四个所述插槽内共同卡合连接有散热机构。本实用新型所述的一种低斜锥角的金属导线基板,方便芯片进行安装与拆卸维修,且散热效果好。
搜索关键词: 一种 低斜锥角 金属 导线
【主权项】:
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