[实用新型]一种电子产品包装用铝箔袋封装装置有效
| 申请号： | 202223395930.0 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN219077657U | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 张干荣;殷天甲;葛文江 | 申请（专利权）人： | 昆山意诺福半导体包装材料有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/16 | 分类号： | B65B51/16 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 韩臻臻 |
| 地址： | 215323 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品包装用铝箔袋封装装置，包括加工台，所述加工台的正面开口通过合页与柜门活动连接，加工台上还设有开口的加工孔；所述加工孔一旁的加工台上设有热封组件，并在加工孔内设置可旋转的加工平台，加工平台上设置袋口夹持组件。本电子产品包装用铝箔袋封装装置，利用上压轮和下压轮夹住铝箔袋的开口，并让铝箔袋的开口一段露出，用于热压封袋。液压缸向活塞杆驱动侧板下降，加热片产生的热量传输至压头上，压头用于箔袋开口热封，避免上压轮和下压轮热封时铝箔袋下滑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 产品包装 铝箔 封装 装置 | ||
【主权项】：
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