[实用新型]一种微型元器件的焊接治具有效

专利信息
申请号: 202223398952.2 申请日: 2022-12-15
公开(公告)号: CN218874208U 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 王海英;檀正东;周旋;李胜利 申请(专利权)人: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K101/36
代理公司: 深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373 代理人: 吴京隆
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福永街道大*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种微型元器件的焊接治具,可用于将微型元器件焊接至电路板,电路板具有待焊接的焊接部及对应所述焊接部设置的避让孔,焊接治具包括:底座;固定架,可转动连接于底座,角度调节机构,设置于固定架与底座之间,用于调节固定架相对于底座的转动角度并可将固定架固定在该转动角度;固定件,可拆卸固定于固定架上,固定件设有用于容置电路板的安装槽,安装槽内设有用于安装微型元器件的焊接工位以及邻接焊接工位设置的焊接孔,避让孔套设于焊接工位外,并使得微型元器件与焊接部的焊接连接位置对应焊接孔。本申请的微型元器件的焊接治具结构简单,容易制造,成本低廉,便于操作人员施工,提高加工效率,还可有效提升焊接效率及良品率。
搜索关键词: 一种 微型 元器件 焊接
【主权项】:
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