[实用新型]贴片式共模电感磁芯结构有效
| 申请号： | 202223422932.4 | 申请日： | 2022-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN219163116U | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 黄威;苏相河;傅金华;高永康;郑鸿斌 | 申请（专利权）人： | 惠州攸特电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/30;H01F27/29;H01F27/06 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 唐超 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片式共模电感磁芯结构，包括磁芯中柱、第一挡墙及第二挡墙，第一挡墙与磁芯中柱的交接处开设有第一限位槽，第一限位槽用于对首圈绕线进行限位固定；第一挡墙上设置有第一连接凸块，第一连接凸块上设置有第一焊接平面及第一避位斜面，且第一焊接平面及第一避位斜面上分别设置有焊接锡层，第一避位斜面用于对点焊头进行避位。本实用新型能够通过第一限位槽，从而能够在自动化绕线中，对首圈绕线进行固定，避免首圈绕线出现打滑，而无法进一步地配合自动化绕线设备的绕线动作；通过设置第一避位斜面，避免高温焊接头将第一避位斜面的锡层全部消耗掉，导致后续在贴片工艺中吃锡不饱和，影响共模电感与PCB板的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式共模 电感 结构 | ||
【主权项】：
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