[实用新型]一种多层拼接的PCB板有效
| 申请号： | 202223430540.2 | 申请日： | 2022-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN219740731U | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 周书好 | 申请（专利权）人： | 泉州金田电子线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 泉州商正智慧专利代理事务所(特殊普通合伙) 35276 | 代理人： | 陈文戎 |
| 地址： | 362012 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种多层拼接的PCB板，包括第一层PCB板、第二层PCB板，所述第一层PCB板和第二层PCB板之间连接有排针，所述第一层PCB板和第二层PCB板的四角处均开设有限位孔，所述第一层PCB板的限位孔与第二层PCB板的相同一侧限位孔之间连接有拼接组件；所述拼接组件包括连接杆、第一紧固座和第二紧固座，所述连接杆设置于第一层PCB板和第二层PCB板之间，且连接杆的上下两端分别穿过第一层PCB板和第二层PCB板的限位孔后与第一紧固座和第二紧固座连接，本实用新型通过四角处的拼接组件连接上下两层的PCB板，可起到很好的支撑作用和抗压性能，可实现对两组PCB板本体的快速连接，且连接稳定性更强，拼接牢固可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 拼接 pcb | ||
【主权项】：
暂无信息
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