[实用新型]一种电子元器件生产用焊接装置有效
| 申请号： | 202223447549.4 | 申请日： | 2022-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN218776010U | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 李玉峰 | 申请（专利权）人： | 全智诚（上海）电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/047 | 分类号： | B23K37/047 |
| 代理公司： | 郑州白露专利代理事务所(普通合伙) 41230 | 代理人： | 侯申飞 |
| 地址： | 201700 上海市青浦区重固*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及焊接装置技术领域，特别是一种电子元器件生产用焊接装置，包括防滑柱，所述防滑柱的一侧固定连接有底板，所述底板的一侧设置有焊接构件，所述焊接构件包括支撑架。本实用新型的优点在于：通过焊接构件和固定构件之间的配合设置，当需要进行需要双面焊接的贴片式元器件的焊接作业时，工作人员首先需要拉动控制板使其带动调节柱向外进行运动，直至调节柱运动出调节孔之后，按动固定框使其带动转动轴相对于调节架进行转动，直至固定框翻转之后松开控制板使其在弹簧的作用下带动调节柱运动进行调节孔内部，可以及时便捷的将电路板进行翻转，不需要将电路板进行拆卸并再次进行安装，可以极大的提高焊接作业的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 生产 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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