[实用新型]一种硅片输送用导正装置有效
申请号: | 202223449121.3 | 申请日: | 2022-12-23 |
公开(公告)号: | CN219534486U | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 张明声 | 申请(专利权)人: | 昆山冠昂智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 合肥山高专利代理事务所(普通合伙) 34234 | 代理人: | 陈栋梁 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种硅片输送用导正装置,包括U型架,所述U型架的一侧转动设有转轴一,所述U型架的另一侧转动设有转轴二,所述转轴一上对称固定套设有主动轮,所述转轴二上对称固定套设有从动轮,所述主动轮与相邻的所述从动轮之间均通过传送带传动连接,所述U型架的前侧和后侧均固定设有气缸,所述气缸的输出端均延伸至所述U型架内且固定连接有竖板,所述竖板对称分布在所述传送带的前侧和后侧,所述竖板之间相邻的一侧均滑动设有导向架,所述导向架之间相邻的一侧均转动设有多个导向轮,本实用新型可以方便对输送中的硅片进行导正处理,从而可以有效的避免出现硅片因掉落而产生损坏的现象发生。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 输送 导正 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山冠昂智能科技有限公司,未经昆山冠昂智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202223449121.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:均质混合罐
- 下一篇:一种高温坩埚的抓取装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造