[实用新型]一种模块综测校准机有效

专利信息
申请号: 202223465560.3 申请日: 2022-12-23
公开(公告)号: CN219179554U 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 李振果;李辉;高炳程;刘东辉;蔡跃祥;罗添仁 申请(专利权)人: 厦门宏泰智能制造有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/01;G01R1/04
代理公司: 厦门创象知识产权代理有限公司 35232 代理人: 叶秀红
地址: 361000 福建省厦门市翔安*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种模块综测校准机,包括可扩展框架、以及设置于所述可扩展框架内的进料机构、多个屏蔽测试机构以及至少一个抓取机构:进料机构,用于输送待测试芯片;多个所述屏蔽测试机构沿所述进料机构的进料方向分别设置于所述进料机构的两侧;所述屏蔽测试机构包括用于进行芯片测试的测试工装以及用于屏蔽干扰信号的屏蔽箱,所述测试工装设置于所述屏蔽箱内;所述抓取机构设置于所述进料机构的上方,所述抓取机构包括驱动连接的第一移动组件和机械手所述机械手可在所述第一移动组件的驱动下从所述进料机构上抓取所述待测试芯片,并分别移送至所述进料机构两侧的测试机构进行测试。本实用新型实施例的技术方案可以提高芯片功能的检测效率。
搜索关键词: 一种 模块 校准
【主权项】:
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