[实用新型]一种芯片测试模组有效
| 申请号： | 202223503776.4 | 申请日： | 2022-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN219348928U | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 何润;何志伟;刘威 | 申请（专利权）人： | 苏州乾鸣半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 | 代理人： | 杨慧红 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片测试模组，包括测试工装、测试加热组件、测试移动组件，所述测试加热组件包括加热安装板、隔热板、加热板体，加热板体内设置有加热棒，所述加热板体连接有浮动压块，所述浮动压块位于测试工装的上方位置；所述测试移动组件包括测试安装架、测试升降气缸、测试水平气缸，所述测试水平气缸的推杆连接有水平移动板，所述测试升降气缸设置于水平移动板上，所述测试升降气缸的推杆连接有升降传动臂，所述升降传动臂连接有升降移动板，所述加热安装板设置于升降移动板上。本实用新型在对测试芯片进行下压测试时，同步性好，测试时浮动压头在浮动弹簧的作用下与测试芯片软性触碰，防止测试芯片移位或者损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 模组 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州乾鸣半导体设备有限公司，未经苏州乾鸣半导体设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202223503776.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
