[实用新型]托盘移栽机构有效
| 申请号： | 202223510053.7 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN219017614U | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 赵凯;王牮牮 | 申请（专利权）人： | 无锡福航精密制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G47/74 |
| 代理公司： | 无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙) 32515 | 代理人： | 陈颖 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了托盘移栽机构，其技术方案要点是：包括气动滑台，所述气动滑台上设置有移动滑块，且两侧安装有导向杆，所述移动滑块的两侧滑动安装在两个所述导向杆上，所述气动滑台的两侧设置有滑轨组件，所述滑轨组件上安装有托盘放置板，所述托盘放置板上开设有卡槽，所述卡槽卡合安装在所述移动滑块上，所述托盘放置板的两侧分别固定安装有定位销，气动滑台使用的时候能够带动托盘快速的往复移动，反应速度较为灵敏，提高托盘移栽的速度，通过气动滑台上安装的导向杆有利于提高移动滑块的平稳性，气动滑台和两个滑轨组件占用空间小，有利于提高自动埋入设备结构的紧凑性，减小占地面积，方便安装的和使用。 | ||
| 搜索关键词： | 托盘 移栽 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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