[实用新型]物探用打孔装置有效

专利信息
申请号: 202223511605.6 申请日: 2022-12-28
公开(公告)号: CN218894611U 公开(公告)日: 2023-04-21
发明(设计)人: 王建超;施玉娇 申请(专利权)人: 中国有色桂林矿产地质研究院有限公司
主分类号: E21B3/02 分类号: E21B3/02;E21B12/00;E21B7/02;H02K5/00;H02K7/14
代理公司: 济南领升专利代理事务所(普通合伙) 37246 代理人: 王吉勇
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要: 实用新型涉及一种物探用打孔装置,包括安装底板以及开设在安装底板上端的方形通孔,安装底板上端分别安装有两组支撑体分为左支撑体与右支撑体,支撑体朝内侧面设有凹槽,左支撑体与右支撑体上端均安装有减速电机,减速电机下端安装有转轴并延伸至凹槽低端,转轴表面安装有滑动板,滑动板上端中间位置安装有电机,电机两侧均安装有水箱,电机下端安装有打孔刀,水箱朝内侧安装有出水管,出水管贯穿滑动板,出水管的一端安装有喷嘴。本实用新型解决了打孔精度不高以及用于安装打孔电机的安装板由于对岩石打孔时硬度的原因出现折弯的现象发生与打孔时摩擦产生的热量容易造成打孔刀出现变形以及损坏的情况发生的问题。
搜索关键词: 物探 打孔 装置
【主权项】:
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