[实用新型]一种LED封装爬胶高度测试用样品台有效
| 申请号： | 202223516087.7 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN219017588U | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 李洪军;牛世震 | 申请（专利权）人： | 无锡显诺光学科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装爬胶高度测试用样品台，包括测试样品台，所述测试样品台上贯穿设有与其转动连接的支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有爬胶高度测试顶板，所述爬胶高度测试顶板的底部固定连接有爬胶高度摄像头，所述爬胶高度测试顶板的底部安装有多个照明灯，所述爬胶高度测试顶板的顶部固定连接有中央处理器，所述爬胶高度测试顶板的顶部固定连接有显示屏，所述测试样品台的顶部放置有多个LED封装芯片，所述测试样品台的底部固定连接有电机。本实用新型通过电机可以带动测试样品台进行旋转，使测试样品台上的LED封装芯片依次通过爬胶高度摄像头，依次对LED封装芯片进行爬胶高度的测量，提高了测量的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 高度 测试 样品 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
