[实用新型]一种具有导电的泡棉结构有效
申请号: | 202223521599.2 | 申请日: | 2022-12-29 |
公开(公告)号: | CN219066440U | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 廖国恩;郭家皓;洪伟民 | 申请(专利权)人: | 仕来高(东莞)电子制品有限公司 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14 |
代理公司: | 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 | 代理人: | 李梦俊 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及泡棉技术领域,且公开了一种具有导电的泡棉结构,包括底片,所述底片的顶端固定连接有黏合片,所述黏合片的顶端固定连接有泡棉体,所述泡棉体的表面设有导电层,所述导电层内表面的顶端固定连接有定位泡棉块,所述泡棉体的顶端开设有凹槽,所述黏合片的顶端固定连接有定位块,所述泡棉体的一侧固定连接有连接块,所述连接块的数量有若干个,若干个所述连接块对称分布在所述泡棉体的一侧,本实用新型通过设有定位泡棉块和凹槽之间的相互地配合,起到了方便增加泡棉体和导电层之间的接触面积,达到了提高泡棉体和导电层之间连接的稳固性,防止导电层脱落而影响导电效果,提高设备的稳固性。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 导电 结构 | ||
【主权项】:
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