[实用新型]一种石英晶振结构有效

专利信息
申请号: 202223534427.9 申请日: 2022-12-29
公开(公告)号: CN219068176U 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 敬文平 申请(专利权)人: 四川川晶科技有限公司
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19
代理公司: 成都启慧金舟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51299 代理人: 何媛
地址: 637000 四川省南充*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及石英晶振技术领域,尤其为一种石英晶振结构,包括晶振外壳、封装盖板和晶振针脚,所述晶振外壳上端固定连接有封装盖板,所述封装盖板上端内侧固定连接有晶振针脚,所述晶振针脚上端外侧通过阻尼圈连接有隔热板,所述晶振外壳底端外侧通过伸缩弹簧滑动连接有铝制散热外壳,本实用新型中,通过设置的隔热板在实际可以将封装盖板和电路板进行分隔,进而可以防止电路板表面的热量直接辐射到石英晶振上对其温度造成影响的问题,同时通过设置的铝制散热外壳和伸缩弹簧可以通过和电路板封装的铝制外壳接触来进行散热,而且通过设置的导槽可以提高晶振外壳的散热面,从而可以有效地提高装置整体的散热效果。
搜索关键词: 一种 石英 结构
【主权项】:
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