[实用新型]一种使用垂直结构发光晶片的集成封装结构和显示装置

摘要

本申请提供了一种使用垂直结构发光晶片的集成封装结构和显示装置，该使用垂直结构发光晶片的集成封装结构包括PCB板和多个像素单元；每一像素单元中，均为垂直结构的第一色彩晶片、第二色彩晶片和第三色彩晶片均通过导电胶固定在对应的固晶焊盘上；第一数据焊盘、第二色彩晶片、左右分设第二数据焊盘和第三数据焊盘的第三色彩晶片从前往后依次排布；第一色彩晶片设于第二色彩晶片旁侧，负极通过第一导线与第一数据焊盘电连接；第二色彩晶片负极通过第二导线与第二数据焊盘电连接，第三色彩晶片负极通过第三导线与第三数据焊盘电连接。本申请提供的使用垂直结构发光晶片的集成封装结构具备改善生产良率、寿命更长、防护性更好、光效更好等优点。