[实用新型]一种半导体部件低划伤清洗槽有效

专利信息
申请号: 202223537683.3 申请日: 2022-12-29
公开(公告)号: CN219092959U 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 徐兆存;王建安;乔晓丹 申请(专利权)人: 江苏大摩半导体科技有限公司
主分类号: B08B3/10 分类号: B08B3/10
代理公司: 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 代理人: 盛美兰
地址: 211899 江苏省南京市江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及半导体部件维护技术领域,公开了一种半导体部件低划伤清洗槽,包括清洗槽主体,所述清洗槽主体的内部上端位置处设置有振动组件,所述振动组件包括安装座,所述安装座的上方安装有安装杆,所述安装杆的外部均匀安装有若干个第一安装柱,所述第一安装柱的下端安装有第二安装柱,第二安装柱的下方设置有盛物组件;本实用新型通过设置的废料盒可以接住半导体部件上清洗下来的杂质,振动组件中的传动电机可以带动安装杆快速左右往复运动,盛物组件中的振东马达可以带动网板不断振东,两者结合起来共同使得半导体部件不断地振动、跳动起来碰撞清洗液,从而提高了清洗效率,避免半导体部件以静置的状态进行清洗而清洗不彻底。
搜索关键词: 一种 半导体 部件 划伤 清洗
【主权项】:
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