[实用新型]一种嵌套型复合电路板

摘要

本实用新型涉及复合电路板技术领域，公开了一种嵌套型复合电路板，包括基板，所述基板上端面设有多个第一安装结构，所述基板上端面设有多个第二安装结构，所述基板上端面中心靠前处设有第三安装结构所述第二安装结构包括第二凹槽、两个卡孔、两个齿牙、固定板、两个固定条、两个安装孔、两个底座与多个第二引脚，所述第三安装结构包括第三凹槽、两个滑槽、四个第三引脚、两个第二卡块、两个卡槽与两个固定块。本实用新型中，将电路元件镶嵌在基板上的多个第一凹槽、多个第二凹槽与第三凹槽内，通过焊接槽进行焊接，以减少电路元件暴露的部分，从而减少运输或者使用过程中磕碰到电路元件的可能性，增加使用的安全性。