[实用新型]一种植物照明LED封装结构

摘要

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体涉及一种植物照明LED封装结构，包括LED灯外壳，其内侧固定安装有石墨片；电路板，其固定安装于石墨片的左侧；碳化硅蓝宝石衬底，其设置于电路板的左侧。本实用新型克服了现有技术的不足，通过设置黄色高折硅胶和玻璃镜片，光穿过混合了萤石粉的高折有机硅胶，由于有机硅独特的材质,使得其即使温度升高也不会影响到黄色高折硅胶的性能和穿透封装材料透明环氧树脂之后的透光率，通过设置LED灯外壳和石墨片，LED灯外壳材质为尼龙导热塑料，其兼具了优异的热传导效能，良好的热传导率，用作制作LED灯外壳可帮助散热，且电路板后端贴有石墨片其为高性能价格合理的导热界面材料，其紧密贴合接触面因而实现热传导功能。