[实用新型]植球设备有效
| 申请号： | 202223605267.2 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN219286370U | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 浦仕超;刘创琪;何宗杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市时创意电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 胡凯龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种操作方便的植球设备，涉及电子元件封装领域，所述植球设备包括料盘、真空治具、真空机、控制器和供球组件，所述料盘上设有多个用于放置BGA芯片物料区，所述物料区设有通孔；所述真空治具包括相连通的吸气孔和出气口，所述料盘堆叠设置在所述真空治具上，所述吸气孔设置在所述真空治具朝向所述料盘的一面，且所述料盘的通孔与所述吸气孔相连通；所述真空机与所述出气口连通，通过所述出气口对所述真空治具抽真空；所述控制器与所述真空机连接，控制所述真空机对所述真空治具抽真空；当所述料盘放在所述真空治具上时，所述供球组件对所述料盘上的所述BGA芯片进行植球。通过上述植球设备，方便操控植球过程，还可以提高植球的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
