[实用新型]半导体悬臂支架的焊接辅助装置有效
| 申请号： | 202223609137.6 | 申请日： | 2022-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN219234379U | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 刘守林 | 申请（专利权）人： | 苏州典艺精密机械有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 方中 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体悬臂支架的焊接辅助装置，其半导体悬臂支架包括架板、两根悬臂、加强板，焊接辅助装置呈床状，架板竖直安装在床头、悬臂水平向床尾延伸的架设在床身和床尾，且焊接辅助装置包括床底板、位于床头的床头座、位于床身和床尾的定位模座、及位于定位模座之间的扣压模座。本实用新型采用卧床和平躺的模式使得半导体悬臂支架的部件处于稳定状态下完成精准定位，同时在床底板、床头座、定位模座、扣压模座之间协作分别将悬臂和架板自焊接处贴合的定位在X、Y、Z三轴坐标系中，大幅度降低了焊接造成的变形概率，确保焊接后产品满足水平度和垂直度的要求，结构简单，实施方便。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 悬臂 支架 焊接 辅助 装置 | ||
【主权项】：
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