[外观设计]LED封装激光焊接工作台有效
| 申请号： | 202230346434.2 | 申请日： | 2022-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN307570416S | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 何模泉;韩金龙;牛增强 | 申请（专利权）人： | 深圳市联赢激光股份有限公司;惠州市联赢科技有限公司 |
| 主分类号： | 15-10 | 分类号： | 15-10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市坪山区坑*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：LED封装激光焊接工作台。2.本外观设计产品的用途：用于封装LED灯珠。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 激光 焊接 工作台 | ||
【主权项】：
暂无信息
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