[发明专利]无氰电解镀金液在审
| 申请号： | 202280002516.2 | 申请日： | 2022-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN115244221A | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 佐藤优介;水桥正英;关口俊介 | 申请（专利权）人： | 松田产业株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;曲盛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 课题在于提供一种能够提高金向通孔底部的析出的无氰电解镀金液。通过含有亚硫酸金碱金属盐、水溶性胺、结晶调节剂、阳离子表面活性剂的无氰电解镀金液解决了该课题。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 镀金 | ||
【主权项】：
暂无信息
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