[发明专利]温度传感器在审
| 申请号： | 202280007805.1 | 申请日： | 2022-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN116940815A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 高桥厚 | 申请（专利权）人： | 株式会社芝浦电子 |
| 主分类号： | G01K1/18 | 分类号： | G01K1/18;G01K1/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 任玉敏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 具备：传感器元件(10)具有：在轴线方向(C)上延伸的感热体(11)和电连接在感热体(11)上的一对电线(15、17)；以及受热体(30)，具有将感热体(11)沿着轴线方向(C)容纳的在轴线方向(C)的周围被封闭的收容室(37)和与测量对象物(100)接触而从测量对象物(100)接受热的受热面(32)。受热体(30)具备：基体(31)，具有受热面(32)以及相对于受热面(32)的对置面(34)；以及保持体(35)，设在对置面(34)侧，具有收容室(37)，与基体(31)一体地形成，保持体(35)的与轴线方向(C)正交的横截面的外周具有向远离对置面(34)的方向凸的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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