[发明专利]密封用树脂组合物和半导体装置在审
| 申请号： | 202280009598.3 | 申请日： | 2022-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN116745903A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 高木瞭 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;池兵 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： |
本发明的密封用树脂组合物用于密封GaAs芯片，在下述条件1下测定的芯片剪切强度为1.5N/mm |
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| 搜索关键词： | 密封 树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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