[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202280009935.9 | 申请日： | 2022-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN116711074A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 古贺明宏 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;李平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 半导体装置具备：半导体元件；多个第一引线，其与上述半导体元件导通；以及封固树脂，其具有在上述半导体元件的厚度方向上相互朝向相反侧的顶面以及底面，并且覆盖上述多个第一引线各自的一部分和上述半导体元件。上述封固树脂具有从上述顶面到达上述底面的开口。上述多个第一引线具有被上述封固树脂覆盖的包覆部、以及与上述包覆部相连而且从上述封固树脂露出的露出部。在上述厚度方向上观察时，上述多个第一引线的至少一个上述露出部收纳于上述开口。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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