[发明专利]配线模块在审
申请号: | 202280010011.0 | 申请日: | 2022-01-20 |
公开(公告)号: | CN116711151A | 公开(公告)日: | 2023-09-05 |
发明(设计)人: | 池田修哉;中山治;宫崎克司;森田光俊 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社;远景AESC日本有限公司 |
主分类号: | H01M50/569 | 分类号: | H01M50/569 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 季莹;方应星 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 配线模块(10)安装于多个蓄电元件(2),其中,配线模块(10)具备:汇流排(20),与多个蓄电元件(2)的电极端子(3)连接;电路基板(30),通过软钎料(S1)与汇流排(20)连接;以及保护器(50),保持汇流排(20)和电路基板(30),保护器(50)具有汇流排配置面(53)和基板配置面(54),汇流排(20)配置于汇流排配置面(53),电路基板(30)配置于基板配置面(54),基板配置面(54)与汇流排配置面(53)成为垂直的配置。 | ||
搜索关键词: | 模块 | ||
【主权项】:
暂无信息
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