[发明专利]半导体装置及其制造方法、以及热固性树脂组合物、黏合膜及切割晶粒接合一体型膜在审
| 申请号： | 202280011093.0 | 申请日： | 2022-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN116762169A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 桥本裕贵;山本和弘;国土由衣 | 申请（专利权）人： | 株式会社力森诺科 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 白丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种热固性树脂组合物，其用于制造芯片埋入型半导体装置，所述热固性树脂组合物含有羟基当量150g/eq以下的固化剂且120℃下的熔融粘度为1000～11500Pa·s。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 以及 热固性 树脂 组合 黏合膜 切割 晶粒 接合 体型 | ||
【主权项】：
暂无信息
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