[发明专利]具有竖直凹入的通道结构及离散的、间隔开的狭缝间结构的微电子装置以及相关方法及系统在审

专利信息
申请号: 202280011771.3 申请日: 2022-01-25
公开(公告)号: CN116762486A 公开(公告)日: 2023-09-15
发明(设计)人: 刘海涛;杨立涛;A·法鲁辛;N·考希克;李健;C·豪德 申请(专利权)人: 美光科技公司
主分类号: H10B43/35 分类号: H10B43/35
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 王龙
地址: 美国爱*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种微电子装置包含堆叠结构,其包括按层级布置的绝缘与导电结构的竖直交替序列。包括通道材料的至少一个支柱延伸穿过所述堆叠结构。所述堆叠结构下方的源极区包括掺杂材料,其具有突出到与接近至少一个源极侧GIDL区的标高处的所述通道材料的界面的竖直延伸部。狭缝结构延伸穿过所述堆叠结构以将所述结构划分成支柱阵列块。沿着所述狭缝结构的基底包含一系列间隔开的离散底座结构。形成所述微电子装置结构可包含形成穿过所述支柱的单元材料的横向开口、使所述通道材料竖直凹入及在加宽的凹部中形成所述掺杂材料之前使所述支柱的其它材料横向凹入。还公开额外微电子装置、相关方法及电子系统。
搜索关键词: 具有 竖直 通道 结构 离散 间隔 狭缝 微电子 装置 以及 相关 方法 系统
【主权项】:
暂无信息
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