[发明专利]射频识别标签组件和附着射频识别标签组件的可识别物体在审

专利信息
申请号: 202280012347.0 申请日: 2022-06-30
公开(公告)号: CN116830463A 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 金永斗;马晓蒙 申请(专利权)人: 上海数佑信息科技有限公司
主分类号: H04B1/02 分类号: H04B1/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 付尉琳;张鑫
地址: 200030 上海市徐*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 提供一种射频识别标签组件和附着射频识别标签组件的可识别物体。射频识别标签组件包括:金属板,具有上表面和下表面;辐射元件,所述辐射元件包括标签壳体,所述标签壳体沿着所述金属板的上表面的一侧边布置,所述标签壳体内包括IC芯片、天线以及将所述IC芯片与所述天线电连接的电路板,其中,所述天线由金属制成,所述天线具有与所述金属板的上表面平行的第一段和第二段,所述第一段与所述金属板的上表面之间具有第一间距,并且所述第一段与所述第二段之间具有第二间距,所述金属板的上表面与所述天线所在的平面成角度。
搜索关键词: 射频 识别 标签 组件 附着 物体
【主权项】:
暂无信息
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