[发明专利]天线模块及包括天线模块的装置在审
申请号: | 202280014212.8 | 申请日: | 2022-02-09 |
公开(公告)号: | CN116941130A | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 李焌硕;金煐夑;朴相薰;朴正镐;白光铉;李永周;李政烨;河度赫;许镇洙 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 刘超;曾世骁 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本公开涉及用于支持超过第四代(4G)通信系统(诸如长期演进(LTE))的更高数据速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据本公开的各种实施例,一种天线装置可以包括第一印刷电路板(PCB)、用于多个天线元件的第二PCB以及通过第一PCB的第一表面耦接的射频集成电路(RFIC),其中:第二PCB包括RF路由层,RF路由层包括用于多个天线元件的RF线;第一PCB包括用于连接RF路由层和RFIC的馈电结构;第二PCB通过第二PCB的第一表面电连接到第一PCB的与第一PCB的第一表面相对的第二表面;第二PCB通过第二PCB的与第二PCB的第一表面相对的第二表面耦接到多个天线元件。 | ||
搜索关键词: | 天线 模块 包括 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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