[发明专利]天线模块及包括天线模块的装置在审

专利信息
申请号: 202280014212.8 申请日: 2022-02-09
公开(公告)号: CN116941130A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 李焌硕;金煐夑;朴相薰;朴正镐;白光铉;李永周;李政烨;河度赫;许镇洙 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘超;曾世骁
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本公开涉及用于支持超过第四代(4G)通信系统(诸如长期演进(LTE))的更高数据速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据本公开的各种实施例,一种天线装置可以包括第一印刷电路板(PCB)、用于多个天线元件的第二PCB以及通过第一PCB的第一表面耦接的射频集成电路(RFIC),其中:第二PCB包括RF路由层,RF路由层包括用于多个天线元件的RF线;第一PCB包括用于连接RF路由层和RFIC的馈电结构;第二PCB通过第二PCB的第一表面电连接到第一PCB的与第一PCB的第一表面相对的第二表面;第二PCB通过第二PCB的与第二PCB的第一表面相对的第二表面耦接到多个天线元件。
搜索关键词: 天线 模块 包括 装置
【主权项】:
暂无信息
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