[发明专利]多孔质膜形成用聚合物组合物、多孔质膜的制造方法、多孔质膜、柔性覆金属层叠板和电子基板在审
| 申请号： | 202280014860.3 | 申请日： | 2022-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN116940624A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 本松让 | 申请（专利权）人： | 太阳控股株式会社 |
| 主分类号： | C08J9/28 | 分类号： | C08J9/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;韩平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供：用于形成具有低介电常数和低介质损耗角正切、液体的渗透性、吸水性的问题得到改善、机械强度降低的担心被抑制的多孔质膜的聚合物组合物。一种多孔质膜形成用聚合物组合物，其包含：聚合物、溶剂(A)和溶剂(B)，前述溶剂(A)具有100℃以上的沸点，且以10质量％的浓度溶解有前述聚合物的溶液在25℃下具有150dPa·s以上的粘度，前述溶剂(B)具有低于100℃的沸点，且以10质量％的浓度溶解有前述聚合物的溶液在25℃下具有低于50dPa·s的粘度。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 质膜 形成 聚合物 组合 制造 方法 柔性 金属 层叠 电子 | ||
【主权项】：
暂无信息
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